孙天欣

早在今年初，已有消息称证监会和港交所（00388）研究扩大上市机制，容许从事先进技术、具规模但未盈利的科技企业在香港上市。日前，《彭博》引述消息人士指，港交所将于短期内谘询新上市机制，并指港交所正计划新设上市规则《第18C章》，处理外界所称唿的「硬科技公司」上市申请，并于今年底落实计划。而港交所亦证实目前正在研究在上市规则中新增一个章节，以满足产品商业化尚处于早期阶段的大型科技公司的上市融资需求。

与现有《第18A章》针对未盈利生物科技公司类似，预计新设的18C章，将放宽对人工智能、芯片、自动驾驶、智能制造等企业上市。虽然细节仍未出台，但可能符合资格的公司类型包括新能源、软件即服务（SaaS）、平台即服务（PaaS）、智能制造和机器人、半导体、量子计算、自动驾驶和人工智能。

上市要求方面，据称港交所设下两个不同标准。第一个标准是，若公司业务尚未商业化，则上市时估值要求将超过20亿美元；第二个标准则适用于已商业化公司，其收入要求为2亿港元至3亿港元（或约2,500万美元）。

估值20亿美元或收入2亿港元即可上市 

换言之，如果估值超过20亿美元，则收入要求毋须硬性达到2至3亿港元。而如果拟上市公司收入达到2亿港元以上，即使未有盈利、估值又未达20亿美元，也符合18C章的上市要求。

目前港交所主板要求，包括申请人具备不少于3个会计年度的营业记录，上市时市值不低于5亿港元、并且符合最近一年的股东应佔盈利高于3,500万港元、前两年累计的股东应佔盈利高于4,500万港元的盈利测试。

而假若目前未能达至上述盈利测试方法的发行申请人，则可利用市值+收入+现金流测试（不少于20亿市值、5亿收益、1亿现金流入)或市值+收入测试(不少于40亿市值、5亿收益）方法来申请上市。

假设上述的传闻基本属实，则港交所针对硬科技公司的上市要求，相对目前的主板上市要求也相对有所放宽，从而可以使到一批未达旧有主板上市公司的高科技企业得以在港交所申请上市。